“你和乔凯伦那边的合作谈的怎么样了？”
“已经达成初步协议了，打算今年搞一次合作，试探一下双方的合作🆐🎰🔰诚信。”
包🀥⚣📊耀宗咧嘴笑道🃥🙹：🏄“这小子上周六回的吉隆坡，据说是回去做准备了。”
蔡家也是上周六离开的魔都，他们已经和魔都张江高科技产业园那边签订了一个框架协议，按照协议约定，蔡家会在未来三到六个月🏀内将项目落地，而张江高科园那边也会按照协议💜提供第一期的土地以及落实🙶🎹相关优惠政策。
蔡敬安在离开前和王宇联系过一次，大致透露了一🝃些公开层面的信息，并且表示蔡家会兑现承诺，将产业链末端的芯片封装以及测试承接交给王🆊🍶宇这🃏🖷🗒边。
这🀥⚣📊里面就涉及到了一个关键点，在蔡敬安眼里，这两样以前都是王宇没有“接触”🆨过的行业，所以要他从头发展起来是不现实的，现在唯一的办法就是收并购。
所以蔡敬安表示在项目🝛落地之后会带他去一趟棒子国，协助他收购相关的企业。
之所以是棒子国，🏄这里面是有历史原因的，其关联和整个半导体行业的迁移息息相关。
早在1973年爆发石油危机的时候，欧美经济停滞，小本子趁机大力发展半导😓🀿🂥体行业，实施超大规模集成电路计划，经过十多年的不懈努力，到1986年，小本子半导体产品已经超越米国，成为全球第一大半导体生产大国。
其实这一阶段小本子不光是🁪🈥半导体行业爆种，汽车制造、精密机械等各方面都飞速发展，直接让自己变成了世界第二大经济体，GDP直追米国的60👃🆋🍼%🐐⚪，米国感受到了切身的威胁，于是开始利用市场之外的手段肢解小本子的经济。
到了20世纪90年代，小本子经济开始陷入衰退，而半导体行业也在米国的干预下不得不向棒子国进行技术转移，就在这种形势下，棒子国通过技术引进实现DRA☳🃛😢M量产。
与此同时，半导体🏄厂商从IDM模式向设计+制造+封装模式转变，催生代工厂商大量兴起，其中就以某积电为代表。
因为手机全面智能化时代还没🅇有到来，此刻某积电还没有进入飞速发展期，而王宇借着08年次贷危机的机遇，也在夹缝中介入到了芯片产业链末端的封装测试链条里来。
对于蔡家来说，芯片封装不是什么核心技术，让王宇这边来做承接，可以节省他们大量的资金🔲和时间，何🚸😆⚮乐而不为？
他们却不知道一件事，🝛顶多到今年年底，王宇放在西南蓉⚟城的两条生产线🛂🙠完全可以靠国内技术人员启动起来，研发那边更是已经在逆推相关技术。
本着多多益善的想法，王宇也不会拒绝更全🎮🔡🂌套的设备，如果这次能收🆐🎰🔰购两到三条生产线，他完全可以让西南那边拆掉一套给国内研究，加速国内对于这一🐐⚪块技术的承接。
在多次考察西🖉南研发基地的过程中，王宇也大概知道了一些关于半导体行业方面的信息，从技术上来说，芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。
其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗🅛、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、🏌模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高，唯有封🙓装测试这个环节相对简单一些。
要知道连某积电都可以从代加工开始起家，发展到拥有自己成熟先进的封装测试技术🏬🝏，王宇这边一样可以做到！
文🀥⚣📊字一大堆，其实在王宇脑子里也就是一闪过的事情，他⚟微微顿了片刻后回应包耀宗道：“另外和你说件事。”
接下来🄈🞲😈就把这次在首都时候🁪🈥遇🅇到高汉文的事情说了一遍。